Have a question? Give us a call:

研华推出EPC-B3000系列嵌入式工控机,搭载先进X86架构CPU,助力边缘人工智能应用升级

Views :
Update time : 2023-10-24

全球嵌入式计算方案供应厂商研华科技隆重推出高性能嵌入式工控机EPC-B3000系列。该系列包括搭载了AMD Ryzen AM4 5000处理器的EPC-B3522和搭载第12代Intel Core处理器的EPC-B3588,可支持NVIDIA Quadro GPU和扩展3 张全高PCIe卡。 EPC-B3000系列符合EMC和安全法规,可在中国、北美和欧洲实现自动化解决方案的无缝本地化。EPC-B3588还特别利用DDR5和PCIe Gen5技术为高要求的人工智能应用提供动力。它采用360 x 310 x 134mm尺寸机箱设计,是人工智能检测和包裹识别任务的理想解决方案,可增强边缘GPU加速操作,同时实现多任务处理和顺畅的服务流。

高端x86处理器实现分布式多任务计算性能

研华EPC-B3522采用AMD Ryzen AM4 5000系列处理器,拥有16个内核和32个线程,可支持并行计算AI算法。而EPC-B3588采用第12代Intel Core处理器,支持高达128GB DDR5和PCIe x16 Gen 5,可在处理器和附加GPU卡之间即时传输高速信号。总而言之,与上一代解决方案相比,EPC-B3000系列采用这些处理器,以更低的功耗提供更优秀的计算性能。

适用于多种场景的认证系统

EPC-B3000系列支持在工业(IEC 61000-6-2、6-4)和居住环境(IEC 61000-6-1、6-3)的EMC条件下运行,并能承受IEC 4级标准ESD(接触8kV,空气15kV)。不仅如此,EPC-B3000还通过了CB/UL/BSMI/CCC认证,便于全球分销,并集成了NVIDIA RTX A4500(NVIDIA认证),在视觉AI运算期间提供出色性能和数据安全性。

具备适用于AIoT应用集成的高灵活性和可扩展性

EPC-B3522和EPC-B3588都采用了多个PCIe扩展槽的设计,以支持边缘计算中的多任务工作负载。例如,其配备的PCIe x16槽可用于扩展高性能加速卡,满足对人工智能密集型应用的需求。EPC-B3000系列专为需要不同外围设备的边缘应用而设计。因此,这两款机型均配备丰富I/O接口,以及COM、USB和LAN端口,以便使用PLC、数字传感器或基于以太网的设备。

快速简便的自动化实施及增值软件支持

研华DeviceOn是一种基于云的软件解决方案,用于远程硬件和软件管理。它可以帮助用户提前发现异常情况并采取措施预防灾难。DeviceOn提供全面的OTA软件更新,能减少现场技术人员的部署以及相关劳动成本。用户还能使用嵌入式SUSI API直接控制EPC-B3000的I/O,从而节省时间。此外,EPC-B3000系列兼容Windows 10和Linux Ubuntu操作系统,可支持多样化的应用和个人偏好。

Related News
Read More >>
ABB豪掷40亿元,研发下一代配电解决方案 ABB豪掷40亿元,研发下一代配电解决方案
12 .01.2023
ABB表示,已与欧洲投资银行签署贷款协议,以支持其电气化业务的研发。 这家总部位于瑞士的科技公司周二表示,将把这笔5亿欧元(5.47亿美元、约40亿人民币)的贷款用于下一代配电解决方案研发
汇川技术InoQuickPro入选工信部“工业操作系统创新伙 汇川技术InoQuickPro入选工信部“工业操作系统创新伙
12 .01.2023
工控江湖上流传着一个段子: 开发人员最痛苦的事情是什么?“翻译”别人的程序代码。 写程序代码最痛苦的事情是什么?接着写别人的程序代码。 虽然有些偏激
德承抢先发表12代Alder Lake-P 平台高效能平板电 德承抢先发表12代Alder Lake-P 平台高效能平板电
12 .01.2023
强固型嵌入式电脑品牌 – cincoze德承推出Display Computing – CRYSTAL产品线高性能平板电脑系列(P2202+CV/CS/CO S...
西门子推出 HEEDS AI Simulation Pred 西门子推出 HEEDS AI Simulation Pred
12 .01.2023
西门子的 HEEDS AI Simulation Predictor 解决方案能够帮助企业发挥数字孪生优势,通过内置准确性意识的人工智能技术,实现产品优化 基于历史仿真研究中积累的知识和经验

Leave Your Message

标签form报错:该表单下没有新增表单字段。