TEL TVB6002-1/IMC 1308-644857-12 1381-644857-16是日本东京电子（TEL）旗下半导体制造设备专用过程控制模块，专为半导体扩散、刻蚀、沉积、清洗等核心工艺的真空系统设计，是半导体生产设备的关键控制组件。核心功能是接收主控单元指令，精准实现真空度调节、温度控制、压力管控、气体流量调节及泄漏检测，同步采集工艺参数构建闭环控制，保障生产过程的稳定性。模块支持多接口通信与远程监控，具备高防护等级与抗干扰设计，可无缝集成至TEL半导体制造设备控制系统，为严苛半导体工艺提供精准、可靠的控制支撑。
品牌 TEL（东京电子，日本品牌）
产品系列 TEL TVB系列半导体过程控制模块
产品类型 半导体设备专用真空与过程控制模块
型号 TVB6002-1/IMC 1308-644857-12 1381-644857-16
供电电压 220VAC，兼容工业级宽电压适配范围
工作温度范围 0℃至+60℃
存储温度范围 -40℃至+85℃
相对湿度 5%至95%，无冷凝
防护等级 IP65
通信接口 支持RS-232、以太网接口
物理尺寸 约230mm×130mm×65mm
物理重量 ≤2kg
核心功能 真空控制、温度控制、压力控制、气体流量控制、泄漏检测
接液材质 1.4404/1.4435（316L不锈钢）
辅助功能 数据记录、故障诊断、远程监控
采用先进微控制器技术，集成多重过程控制功能，可同步实现真空、温度、压力、气体流量的精准调控，单一模块替代多组件功能，简化系统架构。
IP65高防护等级搭配316L不锈钢接液材质，具备优异的抗腐蚀、抗粉尘性能，可在半导体制造的特殊工况下长期稳定运行，无故障可靠性强。
支持RS-232与以太网双接口通信，可实现与主控系统的高速数据交互及远程监控、故障诊断，大幅提升运维效率，降低现场维护成本。
泄漏检测功能响应迅速，可实时捕捉真空系统泄漏异常并发出报警，避免工艺偏差导致的产品瑕疵，保障半导体生产良率。
模块化设计适配TEL各类半导体制造设备，安装与调试便捷，可无缝融入现有控制系统，支持新旧设备升级改造，通用性强。
温度、压力等参数控制精度达标半导体工艺严苛要求，数据记录功能可留存关键工艺参数，为生产追溯与工艺优化提供数据支撑。
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