TEL TVB3101-1/ISC 1381-644957-16 1308-644957-12  控制模块

产品说明

TEL TVB3101-1/ISC 1381-644957-16 1308-644957-12是日本东京电子（TEL）旗下半导体制造设备专用控制模块，为半导体蚀刻、沉积、清洁等核心工艺设计，是半导体生产设备的关键组件。核心功能是接收主控系统指令，精准控制工艺执行机构动作，同步采集传感器信号构建闭环控制，实现对制造过程的高精度调控。模块支持多类型输入输出信号处理与工业协议通信，具备抗冲击、抗振动及耐极端环境设计，可无缝集成至TEL半导体制造设备控制系统，为半导体生产工艺的稳定性与精准度提供核心支撑。

具体参数

品牌 TEL（东京电子，日本品牌）

产品系列 TEL TVB系列半导体控制模块

产品类型 半导体制造设备专用控制模块

型号 TVB3101-1/ISC 1381-644957-16 1308-644957-12

供电电压 24VDC±20%，输入电流最大0.5A

I/O点数 数字量输入16个，数字量输出16个

输入类型 单端输入与差分输入

输出类型 继电器输出

处理速度 550μs，输出频率100Hz

程序容量 300，数据容量200

通信协议 支持以太网、串行通信协议

工作温度范围 -20℃至+65℃

存储温度范围 -40℃至+85℃

相对湿度 5%至95%，无冷凝

抗振动性能 高水平抗冲击与振动设计

安装方式 设备集成式安装，适配TEL半导体设备机架

物理重量 约0.8kg

核心适配工艺 蚀刻、沉积、清洁等半导体制造工艺

产品性能

550μs高速处理能力搭配100Hz输出频率，可快速响应工艺控制指令，精准捕捉信号细微变化，实现半导体制造过程的高精度调控，满足严苛工艺要求。

支持单端与差分两种输入类型及继电器输出，16路输入16路输出配置可灵活对接多类传感器与执行机构，适配多样化工艺控制需求。

具备高水平抗冲击、抗振动性能，可在半导体制造设备高频运转的恶劣环境中稳定运行，抵御温度、湿度波动影响，无故障运行可靠性优异。

兼容以太网与串行通信协议，能无缝集成至TEL半导体设备控制系统，实现与主控单元的高速数据交互，支持远程诊断与维护，提升运维效率。

模块化设计便于设备集成与后期更换，程序与数据容量可满足核心工艺控制需求，支持灵活配置参数，适配不同半导体制造场景。

内置完善的信号过滤与抗干扰机制，可有效屏蔽工业现场复杂电磁干扰，确保输入输出信号精准稳定，避免工艺偏差导致的产品瑕疵。

应用领域

半导体制造行业

集成电路制造行业

半导体设备制造行业

光电器件制造行业

微电子制造行业

半导体封装测试行业

同系列型号

TEL TVB3101-1/ISC 1381-644957-15

TEL TVB3102-1/ISC 1381-644958-16

TEL TVB3101-2/ISC 1381-644957-26

TEL TVB3103-1/ISC 1381-644959-16

TEL TVB3101-1/ISC 1308-644957-13